Huawei bringt kombiniertes HSDPA/WLAN-Modul für Netbooks

Der chinesische Kommunikationskonzern Huawei Technologies, vielen sicherlich bekannt als Lieferant von UMTS-Hardware, hat die Entwicklung eines neuen Moduls für Netbooks bekannt gegeben, das UMTS/HSDPA und WLAN auf einer Platine kombiniert. Es ist den Angaben zufolge speziell für Classmate PC & Co auf Basis von Intel Atom CPUs gedacht – Netbooks also.

Durch die Zusammenlegung von HSDPA-Modem und WLAN-Chip auf einem Modul sollen die Gerätehersteller noch kleinere und flachere Produkte auf den Markt bringen können. Gleichzeitig sinkt auch der Preis, weil statt zwei nur noch ein Modul zugekauft werden muss, behauptet zumindest Huawei.

Hawk Min, Hardware Engineering Team Director für Intels Plattformen für aufstrebende Märkte erklärte anlässlich der Vorstellung des EM772 genannten Moduls, dass es perfekt für die Verwendung in dünnen und leichten Net- und Notebooks geeignet ist, wie sie im Laufe des Jahres 2009 zunehmend populär werden sollen.

Nach Angaben der beiden Unternehmen bietet das Modul die üblichen Geschwindigkeiten von bis zu 7,2 MBit/s im HSDPA-Downstream und maximal 54 MBit/s per WLAN 802.11g. Wann die ersten Geräte mit dem neuen Modul zu erwarten sind, blieb zunächst offen. Intel will es aber in seinen Classmate PCs der dritten Generation verwenden, die für Schüler in Entwicklungsländern gedacht sind.

[Quelle: TelecomTiger]